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    鍍金云母交錯指狀電極陣列

    簡要描述:鍍金云母交錯指狀電極陣列采用電子束蒸發技術將金薄膜沉積在玻璃基底上,并通過光刻和濕法蝕刻進行微加工。在金膜和玻璃基底之間涂覆了一層鈦粘附層,以提高機械穩定性。該電極陣列適用于化學傳感器、生物傳感器、芯片實驗室、微流體、場效應晶體管、二維材料等發現導向研究。

    • 產品型號:
    • 廠商性質:代理商
    • 更新時間:2025-03-12
    • 訪  問  量:194

    詳細介紹

    品牌其他品牌供貨周期兩周
    應用領域環保,化工,農林牧漁,電子/電池,制藥/生物制藥

    鍍金云母交錯指狀電極陣列(6組)

    采用電子束蒸發技術將金薄膜沉積在玻璃基底上,并通過光刻和濕法蝕刻進行微加工。在金膜和玻璃基底之間涂覆了一層鈦粘附層,以提高機械穩定性。該電極陣列適用于化學傳感器、生物傳感器、芯片實驗室、微流體、場效應晶體管、二維材料等發現導向研究。

    鍍金云母交錯指狀電極陣列


    特點與優勢:

    ·         表面粗糙度低:提供出色的樣品間重復性。

    ·         高純度金(99.999%):無需進行危險/有害的表面清潔步驟。

    ·         透明玻璃基底:便于輕松觀察和操作樣品。


    鍍金云母交錯指狀電極陣列產品規格

    ·         電極設計:交錯指狀電極陣列可用于多種樣品檢測,包括涉及電阻和電容測量的液體分析。溶液的電阻和電容可在電極特征之間測量。電極指寬為10微米,指間距為10微米;每個芯片包含12對交錯指狀電極。

    ·         基底:硼鋁硅酸鹽

    ·         金屬層:100納米金(99.999%純度)

    ·         粘附層:5納米鈦

    ·         芯片尺寸:1厘米×1厘米×0.07厘米

    ·         每包芯片數量:6




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