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    X射線衍射儀主要的應(yīng)用有那幾個(gè)方面

    更新時(shí)間:2022-05-19      點(diǎn)擊次數(shù):1149
      X射線衍射儀主要的應(yīng)用有那幾個(gè)方面
      X射線衍射儀是利用衍射原理,準(zhǔn)確測定物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu),織構(gòu)及應(yīng)力,準(zhǔn)確的進(jìn)行物相分析,定性分析,定量分析。廣泛應(yīng)用于冶金,石油,化工,科研,航空航天,教學(xué),材料生產(chǎn)等領(lǐng)域。
      X射線衍射儀的形式多種多樣,用途各異,但其基本構(gòu)成很相似,主要部件包括4部分。
      1、高穩(wěn)定度X射線源提供測量所需的X射線,改變管陽極靶材質(zhì)可改變波長,調(diào)節(jié)陽極電壓可控制X射線源的強(qiáng)度。
      2、樣品及樣品位置取向的調(diào)整機(jī)構(gòu)系統(tǒng)樣品須是單晶、粉末、多晶或微晶的固體塊。
      3、射線檢測器檢測衍射強(qiáng)度或同時(shí)檢測衍射方向,通過儀器測量記錄系統(tǒng)或計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)可以得到多晶衍射圖譜數(shù)據(jù)。
      4、衍射圖的處理分析系統(tǒng),現(xiàn)代X射線衍射儀都附帶安裝有衍射圖處理分析軟件的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),它們的特點(diǎn)是自動(dòng)化和智能化。
      X射線衍射儀主要的應(yīng)用有一下幾個(gè)方面:
      1、科學(xué)
      研究和發(fā)展*材料,這項(xiàng)工作涉及研究各種物質(zhì)的特性和使用,如金屬,陶瓷和塑料,應(yīng)用范圍從空間科學(xué)和國防科技到消費(fèi)類產(chǎn)品。X射線衍射(XRD)是研究*材料的主要技術(shù),包括下列功能:相的識別和定量,相的結(jié)晶度判定,晶體結(jié)構(gòu),晶體取向和織構(gòu),極圖等。這些功能的非環(huán)境條件影響也同XRD技術(shù)一起經(jīng)常研究。搜索可針對各種樣品類型,從粉末到各種形狀和尺寸的固體材料,液體和半導(dǎo)體晶片。
      2、地質(zhì),礦產(chǎn)和采礦
      在研究行星進(jìn)程和地球構(gòu)造過程中,地理學(xué)家們需要分析巖石和礦物樣品的組成。分析技術(shù)如:小點(diǎn)激發(fā),分布分析和無標(biāo)定量分析,日漸成為地質(zhì)研究及礦物學(xué)研究領(lǐng)域內(nèi)的主要儀器。
      3、金屬
      鑄造廠,冶煉廠和鋼廠還有金屬行業(yè)的其他方面都是連續(xù)生產(chǎn)并要求日夜控制生產(chǎn)和進(jìn)料出料的質(zhì)量。合金的化學(xué)含量,殘余應(yīng)力是與結(jié)構(gòu)失效相關(guān)的重要特征。具有的空間分辨率和測量硬化材料的能力提供了非接觸式測量。
      4、涂層
      現(xiàn)代生活的每個(gè)環(huán)節(jié)都得益于涂層或薄膜技術(shù)。無論是集成電路芯片上的阻擋層薄膜還是鋁制飲料罐上的涂層,X射線是研發(fā),產(chǎn)品過程控制和質(zhì)量保證*的分析技術(shù)。
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